固晶焊线工作原理

固晶焊线是一种微电子封装技术，常用于大规模集成电路（IC）的制造过程中。它的工作原理主要包括以下几个步骤：

1. 准备工作：首先，需要准备一个封装好的IC芯片，一个PCB（印刷电路板）以及焊线。焊线一般由高纯度锡或其他导电材料制成。

2. 定位和对准：将IC芯片放置到PCB上，然后通过精确的机械定位和对准设备，确保IC芯片的引脚与PCB上的焊线孔对准。

3. 压接：通过良好的机械设计，将IC芯片与PCB夹紧，使得它们之间的引脚和焊线之间产生足够的接触压力。

4. 热压：在压接的同时，加热整个封装组件。热压的温度和时间将根据焊线材料和IC芯片封装类型进行精确控制。

5. 金属扩散：当加热到适当的温度和时间后，焊线的材料将发生金属扩散现象，其中焊线的材料与IC芯片引脚和PCB之间发生反应，形成可靠的金属连接。这个过程中，焊线的表面会与PCB和IC芯片之间的金属层（主要是金或铜）发生互相扩散。

6. 冷却和固化：在金属扩散完成后，将加热源移开，并使整个封装组件快速冷却。这个过程中，焊线材料的金属结构会定型，并且与IC芯片引脚和PCB形成牢固的连接。

固晶焊线作为一种常用的连接技术，具有焊线质量稳定、可靠性高以及尺寸小等优点。这种技术广泛应用于IC封装的制造，尤其适用于高要求的微小封装和多引脚封装。