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固晶焊线工作原理

2023-08-23 14:47:19 科技数码 1238浏览

固晶焊线是一种微电子封装技术,常用于大规模集成电路(IC)的制造过程中。它的工作原理主要包括以下几个步骤:

固晶焊线工作原理

1. 准备工作:首先,需要准备一个封装好的IC芯片,一个PCB(印刷电路板)以及焊线。焊线一般由高纯度锡或其他导电材料制成。

2. 定位和对准:将IC芯片放置到PCB上,然后通过精确的机械定位和对准设备,确保IC芯片的引脚与PCB上的焊线孔对准。

3. 压接:通过良好的机械设计,将IC芯片与PCB夹紧,使得它们之间的引脚和焊线之间产生足够的接触压力。

4. 热压:在压接的同时,加热整个封装组件。热压的温度和时间将根据焊线材料和IC芯片封装类型进行精确控制。

5. 金属扩散:当加热到适当的温度和时间后,焊线的材料将发生金属扩散现象,其中焊线的材料与IC芯片引脚和PCB之间发生反应,形成可靠的金属连接。这个过程中,焊线的表面会与PCB和IC芯片之间的金属层(主要是金或铜)发生互相扩散。

6. 冷却和固化:在金属扩散完成后,将加热源移开,并使整个封装组件快速冷却。这个过程中,焊线材料的金属结构会定型,并且与IC芯片引脚和PCB形成牢固的连接。

固晶焊线作为一种常用的连接技术,具有焊线质量稳定、可靠性高以及尺寸小等优点。这种技术广泛应用于IC封装的制造,尤其适用于高要求的微小封装和多引脚封装。

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